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本发明提供一种原位透射电镜加热芯片及其制备方法,原位透射电镜加热芯片包括:基底,中部开设有通孔,外周设置有多个定位孔;薄膜绝缘层,薄膜绝缘层对应通孔的外周设置有隔热凹槽;加热电阻层,设置于薄膜绝缘层的顶部,加热电阻层盘绕在通孔的边缘。本发明提供的原位透射电镜加热芯片及其制备方法,通过设置通孔,减少了加热电阻层的加热体积,降低了原位透射电镜加热芯片的加热功率,减少了加热过程中芯片产生的热漂移,使得透射电镜成像更加稳定清晰;超大视场范围用于试验观察,制样更加简单、方便;隔热凹槽有效约束了加热电阻层的温度扩散,使温度尽可能集中,减少加热电阻层在加热过程中对外部电镜配件的热影响。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN202111656100.6

申请日期: 2021-12-30

公开(公告)日: 2022-04-01

公开(公告)号: CN114264678A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 实质审查

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