收录：
摘要：
一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具涉及压接型IGBT器件测试领域，一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具，其特征在于，所述夹具包括均压组件、压力测量组件、第一绝缘板、第一铜排、第一水冷散热器组件、第二水冷散热器组件、第二铜排、第二绝缘板、位移补偿组件；所述均压组件包括绝缘顶压导杆、顶压板、均压钢球、均压座；所述位移补偿组件包括碟簧导杆、碟形弹簧、碟簧垫片、底板。本实用新型提供的装配结构更稳定，装配更简单，压力分布均匀，可实时显示压力大小，散热性能更好，控温精度更高的夹具。
关键词：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
专利基本信息 ：
专利类型： 实用新型
申请(专利)号： CN202022313161.X
申请日期： 2020-10-16
公开(公告)日： 2022-03-15
公开(公告)号： CN216051812U
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 授权
归属院系：
