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汤健 (汤健.) (学者:汤健) | 王天峥 (王天峥.) | 夏恒 (夏恒.) | 乔俊飞 (乔俊飞.) (学者:乔俊飞)

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本发明公开了一种面向MSWI过程的多入多出回路控制半实物仿真实验平台,包括:真实设备层和虚拟对象层,真实设备层与虚拟对象层之间通过硬接线,利用数据采集卡实现通讯,真实设备层与虚拟对象层内部之间利用Ethernet,通过OPC方式实现通讯;真实设备层包括监控设备和控制设备,虚拟对象层包括分别运行于不同工控机中的MSWI执行机构模型、MSWI仪表装置模型和MSWI过程对象模型。本发明提供的面向MSWI过程的多入多出回路控制半实物仿真实验平台,用于为MSWI过程控制提供可靠的工程化验证环境。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN202111333717.4

申请日期: 2021-11-11

公开(公告)日: 2022-02-11

公开(公告)号: CN114035450A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 实质审查

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