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摘要:

本发明涉及MOS管结构技术领域,尤其涉及一种具有内嵌沟道二极管的分离栅MOS结构,包括沟道二极管多晶硅、MOSFET栅极多晶硅及对称设置的第一栅氧化层与第二栅氧化层,所述沟道二极管多晶硅设置在第一栅氧化层内,所述MOSFET栅极多晶硅设置在第二栅氧化层内,所述沟道二极管多晶硅朝向MOSFET栅极多晶硅所对应的第一栅氧化层的厚度D1小于MOSFET栅极多晶硅朝向沟道二极管多晶硅所对应的第二栅氧化层的厚度D2。本发明的具有内嵌沟道二极管的分离栅MOS结构具有较小的反向开启电压,优化了反向电流震荡的问题,有利于解决目前SGTMOS技术的反向恢复能力较弱的技术问题,同时提升了产品的效率性,相较于并联体外二极管的方式,也降低了电路的复杂程度及生产成本。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN202110469803.1

申请日期: 2021-04-28

公开(公告)日: 2021-07-30

公开(公告)号: CN113193042A

申请(专利权): 北京工业大学;;深圳吉华微特电子有限公司

法律状态: 驳回

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