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一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本发明在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202010027529.8
Filing Date： 2020-01-10
Publication Date： 2020-05-05
Pub. No.： CN111106081A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 实质审查
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