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摘要：
一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置，属于电子封装材料制备技术领域。该方法与装置提供适用于微焊球尤其涉及到球珊阵列(BGA)封装材料及其它金属颗粒的制备。技术特征方案是：以成球金属粉体和粘结剂组成成球膏通过印刷、脱模和加热的方式，通过印刷模孔大小(板厚和直径)的一级调控和通过成球金属粉和粘结剂的比例配置的二级调控实现指定大小的均一微焊球或其他金属均一颗粒的制备。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201911344571.6
申请日期： 2019-12-23
公开(公告)日： 2020-04-14
公开(公告)号： CN111001961A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 撤回
归属院系：
