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一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法
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一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明得到了W元素分布均匀且晶粒尺寸细小的NiW合金坯锭，经热轧开坯，冷轧及两步再结晶热处理后得到了强立方织构NiW合金基带。与传统工艺相比，此方法制备的NiW合金坯锭组织性能良好的同时工艺步骤简单，在大规模产业化应用中节能效益明显；适用范围广，可用于单层或复合NiW合金基带的坯锭制备。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明授权
申请(专利)号： CN201610562741.8
申请日期： 2016-07-16
公开(公告)日： 2018-10-12
公开(公告)号： CN106111987B
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 授权
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