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刘赵淼 (刘赵淼.) (学者:刘赵淼) | 王飓 (王飓.) | 赵圣伟 (赵圣伟.) | 逄燕 (逄燕.)

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本发明公开了一种制作三维微流控芯片的方法,属于微流控技术领域。本发明选用水溶性材料,基于3D打印技术加工出微流控芯片内部三维流道的中空模型;通过蘸水并迅速烘干处理,降低中空模型的外表面粗糙度;再对聚二甲基硅氧烷进行二次浇筑,待固化后,切除中空结构出、入口的预留封边,利用热水浴使水溶性材料溶解,得到具有三维通道结构、光滑内壁面的微流控芯片。本发明提供的制作方法同时具有实施难度低,步骤简单,成本低廉等优点,制作的三维微流控芯片可具有高度复杂的三维结构,其内表面粗糙度低,可视化程度高。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201810248246.9

申请日期: 2018-03-24

公开(公告)日: 2018-09-21

公开(公告)号: CN108554467A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 驳回

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