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一种降低发热电子器件表面过热度的实验系统和实施方法，本发明适用于液体工质与发热电子器件直接接触时，利用工质沸腾冷却发热电子设备的情况，解决由于沸腾滞后带来的过热度较大问题。通过微加工技术在发热电子器件的表面镀上气泡激发铂膜和测温铂膜，脉冲电源、滑动变阻器、气泡激发点和电磁继电器的输出端形成一个环路。温度控制仪接收测温点的温度信号，当超过其设定值时，向电磁继电器的输入控制信号，控制电磁继电器输出端闭合。然后脉冲电源所在的环路导通，向环路输出一个脉冲电压信号，激发气泡激发点产生气泡，促使整个发热电子器件的表面沸腾，使其提前进入核态沸腾阶段，避免了沸腾滞后带来的过热度过高问题。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201610110093.2
Filing Date： 2016-02-28
Publication Date： 2018-06-01
Pub. No.： CN105651808B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
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