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摘要：
一种ZnAlMgIn高温无铅钎料，属于微电子行业电子一级封装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比)：Al3.9～4.1%，Mg2.4～3.1%，In0.5～3.0%，或且添加P0.05～1.0%，余量为Zn。本发明钎料采用熔盐保护方法熔炼，合金烧损少，组织均匀。本发明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基础上，微量添加In、P元素来降低合金的熔点，提高合金的抗氧化和润湿性能。本发明的钎料成本低廉，不含Pb等有毒元素，润湿性良好，力学性能良好，满足传统高铅钎料的替代要求。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明授权
申请(专利)号： CN201410146904.5
申请日期： 2014-04-13
公开(公告)日： 2016-08-17
公开(公告)号： CN103934590B
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 未缴年费
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