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摘要：
本发明提供一种表面型半导体激光器件倒装焊电极结构，属于激光技术应用领域。其包括：蓝宝石衬底、外延生长层、绝缘层、P型电极和N型电极，以及一个N’型电极和金线；所述N’型电极与P型电极等高，分别位于N型电极的两侧；所述金线的两端分别焊接在N型电极和N’型电极上。本发明改变传统的表面型半导体激光器件的结构，通过金线连接将N型电极提高到与P型电极到同一高度，该方法可以弥补蓝宝石激光器件P型电极与N型电极存在高度差的问题，同时此方法可适当增加P型电极与N型电极间距，在焊接过程中隔绝P型电极与N型电极的焊料，有效得防止了在焊接中可能发生的短路情况。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201410758966.1
申请日期： 2014-12-11
公开(公告)日： 2015-02-25
公开(公告)号： CN104377298A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 驳回
归属院系：
