Full　intermetallics　(IMCs)　solder　joints　are　of　great　significance　to　electronic　packaging　technology.　In　this　paper,　some　efforts　have　been　made　for　bridging　research　gap　on　reliabilities　of　such　joints.　Shear　fracture　of　different　strain　rates,　for　Cu/Cu3Sn/Cu　joints　derived　from　Cu-15　mu　m　Sn-Cu　sandwich　structure,　was　comprehensively　analyzed.　With　the　strain　rates　of　6.67　x　10(-2)　s(-1),　6.67　x　10(-1)　s(-1)　,　and　6.67　s(-1),　the　shear　strength　of　Cu/Cu3Sn/Cu　joints　was,　respectively,　44　MPa,　48.4　MPa,　and　57.6　MPa,　which　presented　an　ascending　trend.　The　increased　strength　of　joints　was　attributed　to　the　intensification　of　work-hardening　effect　within　interfacial　region.　For　the　strain　rates　of　6.67　x　10(-2)　s(-1)　and　6.67　x　10(-1)　s(-1),　the　fracture　of　joints　was　both　a　mixture　of　transgranular　fracture　and　intergranular　fracture　within　Cu3Sn,　while　the　fractured　path　both　had　no　diversion　and　kept　continuous.　For　the　strain　rate　of　6.67　s(-1),　only　transgranular　fracture　occurred　within　Cu3Sn,　and　the　fractured　path　diverted　with　the　appearance　of　step.　The　transgranular　fracture　at　these　three　strain　rates　all　belonged　to　cleavage　fracture,　and　their　proportion　presented　the　increasing　trend　of　25.5%　-＞　59.5%　-＞　100%　(Strain　rates:　6.67　x　10(-2)　s(-1)　-＞　6.67　x　10(-1)　s(-1)　-＞　6.67　s(-1)).　Because　of　the　fracture　mechanism　of　different　strain　rates,　the　crack　propagation　resistance　increased　by　a　larger　extent　for　6.67　x　10(-1)　s(-1)　-＞　6.67　s(-1)　in　comparison　with　that　for　6.67　x　10(-2)　s(-1)　-＞　6.67　x　10(-1)　s(-1).　Moreover,　the　strain　rate　sensitivity　of　Cu/Cu3Sn/Cu　joints　was　smaller　than　that　of　conventional　joints,　which　was　due　to　the　different　interfacial　structure　of　two　joints.