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摘要：
本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明授权
申请(专利)号： CN200910236312.1
申请日期： 2009-10-16
公开(公告)日： 2013-07-10
公开(公告)号： CN101928540B
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 未缴年费
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