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摘要：
本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗氧化性，并且不会影响焊粉的焊接性能和配成焊膏的工艺性能。该方法可用于微电子组装的中焊粉和焊膏的长期保存。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明授权
申请(专利)号： CN200910078567.X
申请日期： 2009-02-27
公开(公告)日： 2012-08-15
公开(公告)号： CN101486095B
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 未缴年费
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