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摘要：
本发明公开了一种基于光纤激光器的硅砂砂模成型方法，属于激光快速成型加工领域。包括以下步骤：硅砂表面均匀包覆一层酚醛树脂，用建模软件制作要成型的零件模型，对模型进行分层加工。在加工过程中，由于硅砂的透过聚焦作用，将激光的焦点汇聚到了表层粉末的后面，激光在成型时不仅对表层粉末有作用效果，对下部一定深度的粉末也具有成型作用效果。本发明主要解决的问题在于光纤激光器对硅砂的透过率很高达90％以上，直接将光束作用在硅砂颗粒上无法达到加工成型效果。通过对硅砂进行包覆处理，从而使得硅砂能够加工成型，解决了光纤激光器无法加工硅砂的难题。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201210105219.9
申请日期： 2012-04-11
公开(公告)日： 2012-08-01
公开(公告)号： CN102615253A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 驳回
归属院系：
