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摘要：
一种废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。废旧印刷电路板作为一种典型的电子废弃物，其基板材料中含有50％以上的非金属材料，处理不当将造成环境污染和资源浪费。针对此种情况，本发明首先将废旧印刷电路板非金属粉末与废旧热塑性塑料粉末混合均匀后放入成型模具中压实，然后将模具加热至130℃～180℃，加热过程中逐渐增加压力，在30MPa～50MPa压力下保温5～10分钟，关掉电源，冷却后卸载压力，起模得到再生板材。该方法对粉末粒度要求低，成型温度低，避免了阻燃剂的挥发和分解，是一种环保、高效的回收方法，得到的板材吸水率低，硬度高，可用作装饰材料。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN200710063083.9
申请日期： 2007-01-26
公开(公告)日： 2007-08-01
公开(公告)号： CN101007436A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 驳回
归属院系：
