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夏国栋 (夏国栋.) (学者:夏国栋)

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微射流阵列冷却热沉,属于微电子技术领域,涉 及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1), 射流入口腔片(2),射流喷嘴片(3),射流出口片(4),传热片(5); 过流片(1)上开有进液口和出液口;射流入口腔片(2)上设有射流 入口腔、进液孔和出液孔;射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔 和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴,连 通进液孔和射流入口腔的进液导流通道,连通出液孔和射流出 口腔的出液导流通道;射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本 实用新型实现了高热流通量传热,具有极高的换热速率,有效 地降低了电子器件换热表面的温度,而且能提高换热表面温度 分布的均匀性。

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专利基本信息 :

专利类型: 实用新型

申请(专利)号: CN03267135.0

申请日期: 2003-07-11

公开(公告)日: 2004-08-11

公开(公告)号: CN2632857Y

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 避重放弃

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