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金属基复合电封装热沉材料及其制备方法
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一种金属基复合电封装热沉材料及其制备方法，属于微电子器件电封装材料及其制造技术领域，所述材料由金属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒构成，其特征是，所述的金属基体为Cu，所述SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺寸呈多层梯度分布。其制备方法依次包括粉末还原、混合、烘干、压坯、包套、抽真空封焊、热管静压、切割成型，其特征是：在热等静压后，还增加一热处理工序。本发明可同时较好地满足对材料高热导、低膨胀两方面的需求。$＃!
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明授权
申请(专利)号： CN98117773.5
申请日期： 1998-09-18
公开(公告)日： 2001-11-07
公开(公告)号： CN1074574C
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 未缴年费
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