摘要：
采用扫描电子显微镜、光学显微镜、拉伸试验机和电导率仪研究了热处理对Al-Mg-Si-Cu铝合金组织和性能影响.结果表明:随着固溶温度和时效温度的升高及保温时间的延长,合金的强度、硬度和导电率呈先增加后减小的变化趋势.在530℃固溶30 min,合金完成了再结晶,获得细小的等轴晶,并经175℃时效10 h,合金获得较高的力学性能,其抗拉强度为390MPa,硬度为120HV,导电率为41.5％IACS,断裂方式韧性断裂.合金的较优固溶工艺是530℃/30 min,较优化的人工时效工艺是175℃/12 h,可同时满足电子产品中板对铝合金力学性能和导电性能的要求.
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