摘要：
为保证芯片的工作温度在安全范围内,研究利用微热管阵列(MHPA)设计了用于芯片热管理的散热装置.通过实验测试了不同蒸发端长度和充液率对单L型和U型MHPA散热器传热性能的影响,并对双L-MHPA和U-MHPA芯片散热器进行不同倾角的传热性能对比实验.结果表明:过高的充液率和过长的蒸发端长度均降低了 MHPA散热器的传热能力,水平放置时的U1-MHPA芯片散热器具有最佳的传热性能,在160 W的加热功率下,散热器平均热阻为89.6 K/(W·m2),散热器能稳定芯片的温度在57.9℃.双L型散热器具有更好的倾角适应能力.
关键词：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
