The　composition　and　microstructure　of　intermetallic　compounds　(IMC)　at　the　interface　of　aluminum　(AA4343)-stainless　steel　(SUS316)　were　studied　upon　annealing　at　550　C　for　1h　to　20h　and　at　610　C　for　15min　to　10h　by　means　of　optical　microscope(OM),　scanning　electron　microscope　(SEM)　with　energy　dispersive　system(EDS)　and　transmission　Electron　Microscopy　(TEM).　The　results　showed　that　the　IMC　was　of　4.3μm　to　36.1　μm　thick　during　heat　treatment　at　550　C　for　1h　to　20h,　and　the　IMC　contained　Al-Fe-Si-Cr-Ni-Mo　and　Al-Fe-Si-Ni.　During　annealing　at　610　C　for　15min　to　5h,　the　thickness　of　IMC　was　31.2　μm　to　208　μm,　while　the　IMC　were　mainly　of　η-Fe2Al5　and　τ10-Al4Fe1.7Si　at　550　C　for　10h.　As　the　annealing　time　extended　to　10h,　natural　delamination　occurred　at　the　interface　between　the　aluminum　alloy　layer　and　IMC　layer.　The　growth　kinetics　analysis　showed　that　the　relationship　between　the　thickness　of　IMC　＇X＇　and　time　＇t＇　followed　the　relational　equation　X=(kt)n　.　For　AA4343(solid)-SUS316(solid),　n　was　1/2,　and　the　growth　constant　k　=　1.9×10-13　m2　/s　at　annealing　temperature　of　550　C.　When　the　temperature　was　610C,　AA4343-SUS316　was　a　liquid-solid　contact　reaction,　n　was　1,　the　growth　constant　k=1.45×10-8　m/s.　©　2020　Trans　Tech　Publications　Ltd,　Switzerland.