高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[期刊论文]
晶圆减薄抛光工艺对芯片强度影响的研究
作者：
收录：
摘要：
论述了芯片封装工艺中的减薄、抛光工艺对芯片强度的影响,通过三点弯曲强度测试方法,分析对比减薄工艺以及在减薄后进行化学机械抛光(CMP)和干式抛光(DP)消除应力后芯片强度的分布.实验表明,晶圆减薄磨削后,对背面磨削面进行去应力抛光,会获得比较高的芯片强度.
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2013，电子科技
2006，润滑与密封
2021，2021国际产学研用合作会议（南昌）
2006，
来源 ：
电子工业专用设备
ISSN： 1004-4507
年份： 2020
期： 3
卷： 49
页码： 13-15,22
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次： -1
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
学院待认领
全文获取
外部链接：
